06.11.2019 С 30 октября по 01 ноября в городе Шанхай (КНР) прошла международная конференция iNDT&E 2019 (international, intelligent, innovative nondestructive testing and evaluation conference). В работе конференции приняла участие делегация РОНКТД, возглавляемая д.т.н. В.А. Сясько, который выступил с пленарным докладом "Challenges of Industry 4.0 for instrument engineering and metrology in the field of NDT and CM"

фото.png

Возврат к списку


Текст сообщения*
Загрузить файл или картинкуПеретащить с помощью Drag'n'drop
Перетащите файлы
Ничего не найдено
Защита от автоматических сообщений